史密斯互聯(lián)擴展了其 DaVinci 產品線,加入了 DaVinci Micro 測試插座,該插座專為 0.35mm 最小間距的高速測試而設計。
連接設備和數據密集型應用程序的快速擴展正在推動對高效和自適應高性能計算解決方案的需求不斷增長。手機、平板電腦和汽車信息娛樂系統(tǒng)等移動設備擁有有史以來最復雜的片上系統(tǒng) (SoC)。事實上,這些 SoC 必須以盡可能小的外形尺寸將 CPU、GPU、AI 引擎、相機處理器、內存和 5G 調制解調器結合在一起。
在盡可能小的占位面積中增加功能的要求導致集成電路的間距減小到 500μm 以下。同時,SoC 性能的提高會影響引腳間噪聲或測試期間通常所說的串擾。
盡管在改進數據包設計方面付出了巨大努力,但尺寸的減小不可避免地會使關鍵的高速信號線容易受到串擾,從而在測試期間造成錯誤的故障。
旨在通過達芬奇技術突破測試工程領域。DaVinci Micro 測試插座利用適用于集成電路 (IC) 應用的達芬奇同軸技術,間距為 350μm,提供理想的引腳對引腳隔離,消除測試期間的串擾影響,并顯著提高芯片性能測試的準確性。其創(chuàng)新設計可保護小直徑信號探頭,并確保產品可以部署并經受嚴苛的生產測試環(huán)境。
“DaVinci Micro 高速測試插座的加入將使史密斯互聯(lián)能夠提供一種解決方案,顯著加速客戶在高性能計算、圖形和自適應 SoC 技術方面的創(chuàng)新?!?史密斯互聯(lián)半導體副總裁兼總經理說?!癉aVinci Micro 的完全屏蔽信號路徑消除了測試期間串擾的負面影響,可以立即提高性能,使其有別于非 DaVinci 產品?!?
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